Hajutatud roheline 10 mm LED ülitugev LED

Hajutatud roheline läbiv auk LED 10mm mini LED pirn

1003LGD-20U ja 1004GD-12 on mõlemad hajutatud 10 mm suurused rohelised läbivavaga LED-id. Võrreldes 1003LGD-20U-ga saab see 1004GD-12 rohkem hajutatud objektiivi, nii et pildilt ei näe LED-raami küljel. Selle rohelise hajutatud valguse tõttu ei pruugi see LED kaugele süttida, kuid see saab pehmet valgust ja see valgus koondub LED -pirni, mis võib luua ülirohelise 520 nm LED -pirni. Roheline LED võib olla pakitud erineval viisil, SMD LED-i või läbi auguga LED-tüüpi. Kui olete paketi valinud, on teil ka kuju ja suurus. Lihtsalt võtke meiega ühendust, kui teil on küsimusi või mõni muu vajalik (näiteks kui vajate seda LED -i soola pihustuskatse standardi saamiseks).

Rohelise läbiva ava LED-i suurus

Elektrilised parameetrid:

* Impulsi edasivoolu seisund: Toll 1% ja impulsi laius = 10us.

* Jootmistingimus: jootmistingimused tuleb lõpetada 3 sekundiga 260 ℃ juures

Elektrilised optilised omadused (Tc = 25 ℃ )

*Valgustugevust mõõdetakse ZWL600 abil.

*θ1/2 on teljeväline nurk, mille puhul valgustugevus on pool aksiaalset valgustugevust;

Rohelise 520nm LED -i kasutamine:

LED indikaator;

LED -valgustite projekt;

LED DIY projekt;

Ladustamistingimused:

1. Vältige jätkuvat kokkupuudet kondenseeruva niiskuskeskkonnaga ja hoidke toodet eemal ümbritseva õhu temperatuuri kiiretest üleminekutest;

2. LED -id tuleks säilitada temperatuuri ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60%℃;

3. Algses pitseeritud pakendis on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Avatud paketis toodet enam kui nädalaks tuleks küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED -kinnitusmeetod

1, LED -i pliipikk peab komponendi paigutamise ajal vastama PCB kinnitusavade sammule;

Plii moodustamist võib nõuda, et pliiplats vastab augu sammule;

Plii korralike moodustamisprotseduuride saamiseks vaadake allolevat joonist;

Ärge suunake PCB jälge kontaktpinnal pliiraami ja PCB vahel, et vältida lühiseid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

2. Jootmise juhtmed LED-i külge, tuleks iga traadi liiges olla eraldunud soojuse-sõppide toruga, et vältida lühise kontakti.

Ärge pange mõlemad juhtmed ühele soojuskahaneva torusse, et vältida LED -i juhtnööride näppimist;

LED -i juhtnööride pinge pinge võib kahjustada sisekonstruktsioone ja põhjustada rikkeid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

3. Kasutage OFS-i (joonis 3) või vahetükke (joonis 4), et PCB kõrgemale asuda;

4. Säilitage LED -objektiivi aluse ja esimese pliimi aluse vahel minimaalne 3mm kliirens (joonis 5. joonis 6)

5. Plii moodustamise ajal kasutage tööriistade turvaliseks hoidmiseks tööriistu või jigisid, nii et paindejõud ei edastata LED -objektiivi ja selle sisekonstruktsioonidesse;

Ärge teostage pliivormi, kui komponent on PCB -le paigaldatud;

LEAD -i moodustamisprotseduurid

1. plii moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peaksid komponentide kaaned ja hoidjad lahkuma kliirensist, et vältida jootmise ajal LED -i kahjustavat stressi (joonis 8);

4. Jootmisraua ots ei tohiks kunagi objektiivi epoksü puudutada;

5. Läbi augu LED-id ei ühildu tagasivoolu jootmisega;

6. Kui LED läbib mitu jootmispassi või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib olla intensiivne kuumus, pöörduge ühilduvuse saamiseks parima LED -iga;