Hajus LED Punane 10mm LED Ultra Bright

Ultra ere 10 mm punane LED hajutatud objektiiviga:

Nagu me teame, on läbi auguga LED-lampide suurus ja kuju, näiteks 10 mm LED, 8 mm LED, 5 mm LED, 3 mm LED, ristkülikukujuline LED, lame ülemine LED, ümmargune ülemine LED jne. 1004FRD62D3L14 on 10 mm punase läbiava LED-tüüpi hajutatud objektiiviga. Selles pakendis näitab see LED pehmet ja mugavat valgust. Mis muudavad selle LED-i ideaalseks DIY projekti jaoks. Teisest küljest on see LED-lampide lääts valmistatud epoksiidist, võrreldes klaaskorpusega on epoksülääts käsitsi valmistatud projektide jaoks palju ohutum, kuna epoksiidi pole nii lihtne purustada kui klaasi. Kui otsite oma projekti jaoks suurt punast läbiva auguga LED-i või vajate oma isetegemise projekti jaoks 10 mm läbiva auguga LED-i, võtke meiega ühendust lisateabe saamiseks ~

10 mm mini-LED punane läbiva auguga LED-i suurus:

Punase läbiva auguga LED-i omadused:

* Objektiivi mõõtmed: 10 mm;

* Lainepikkus 620-630nm;

* Objektiivi tüüp: Deep Red hajutatud;

* Kõrge töökindlus ja kõrge kiirguse vahelduvus;

Elektrilised parameetrid:

* Impulsi edasivoolu seisukord: töökoormus 1% ja impulsi laius = 10 us.

* Jootmise seisukord: jootmistingimus tuleb lõpetada 3 sekundiga temperatuuril 260 ℃

Elektrilised optilised omadused (Tc = 25 ℃ )

*Valgustugevust mõõdetakse ZWL600-ga.

*θ1/2 on sxis-väline nurk, mille korral valgustugevus on pool telje valgustugevusest;

Punase läbiva LED-i materjal:

Rakendus:

LED DIY projekt;

LED-valgustuse projekt;

LED tagavalgus;

Läbiva LED-i valmistamise käik:

Võrreldes SMD LED-iga, on läbiva LED-i tootmine keerulisem. Mis tähendab, et see võtab rohkem tootmise edenemist ja tootmisaega:

Kõigepealt peame ette valmistama LED-kiibi (see on sama, mis SMD LED-i tootmine); Teiseks peame LED-kiibi LED-raami sisse panema ja seejärel vajame LED-raami katoodi ja anoodi ühendamiseks puhast kuldtraati. Seal on erinevaid, SMD LED-i tootmiseks peame panema epoksiidi LED-raami külge ja ootama, kuni see ahjus kuivab. LED-lampide puhul tuleb aga pritsida epoksiidi objektiivi vormi ja panna kõik asjad vähemalt 8 tunniks ahju, kuni need kuivavad. Pärast seda peame need ahjust välja võtma ja LED-i vormist välja võtma. Ja siis peame LED-i tihvtid lõikama, et neid oleks lihtne testida.

Lõpuks saime LED-i. Veendumaks, et kvaliteet ja vorm on nii hea kui vaja. Samuti peame panema kõik LED-id eraldusmasinasse ja saame LED-i samade prügikastidega.

Säilitamistingimused:

1. vältige pidevat kokkupuudet kondenseeruva niiskuskeskkonnaga ja hoidke toodet eemal ümbritseva õhu temperatuuri kiiretest muutustest;

2. LED-e tuleks hoida temperatuuril ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60% ℃;

3. suletud originaalpakendis toode on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Toodet avatud pakendis kauem kui nädal tuleks küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED PAIGALDAMISVIIS

1, LED-i juhtsamk peab komponentide paigutamise ajal ühtima PCB kinnitusavade sammuga;

Plii moodustamine võib olla vajalik tagamaks, et juhtsamm ühtib augu kaldega;

Õigete plii moodustamise protseduuride kohta vaadake allolevat joonist;

Ärge suunake PCB jälge juhtraami ja PCB vahelisele kontaktalale, et vältida lühiseid;

Märgiti:

○ Õige paigaldusviis;

× Vale kinnitusviis;

2. Juhtmete jootmisel LED-i külge tuleb iga juhtmeühendus eraldi isoleerida termokahaneva toruga, et vältida lühisekontakti.

Ärge ühendage mõlemat juhtmeid ühte termokahanevasse torusse, et vältida LED-juhtmete muljumist;

LED-juhtmete muljumise pinge võib kahjustada sisemisi struktuure ja põhjustada rikke;

Märgiti:

○ Õige paigaldusviis;

× Vale kinnitusviis;

3. Kasutage LED-i turvaliseks trükkplaadi kohale asetamiseks tõkkeid (joonis 3) või vahetükke (joonis 4);

4. Jätke LED-objektiivi aluse ja esimese juhtmepainde vahele vähemalt 3 mm vaba ruumi (joonis 5. joonis 6).

5. Plii vormimise ajal kasutage juhtmete turvaliseks hoidmiseks tööriistu või rakise, et paindejõud ei kanduks üle LED-läätsele ja selle sisestruktuuridele;

Ärge teostage plii vormimist, kui komponent on PCB-le paigaldatud;

L ead moodustamise protseduurid

1. Plii moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peavad komponentide katted ja hoidikud jätma vaba ruumi, et vältida jootmise ajal LED-i kahjustavat pinget (joonis 8);

4. Jootekolvi ots ei tohi kunagi puudutada läätse epoksiidi;

5. Läbiva auguga LED-id ei ühildu reflow jootmisega;

6. Kui LED läbib mitu jootmiskäiku või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib tugevalt kuumeneda, kontrollige ühilduvust parima LED-iga;