10 mm LED-pirn Punane LED läbipaistva objektiiviga

10 mm LED-pirn Punane LED läbipaistva objektiiviga;

1004FRC62D3L14 on punase läbiva auguga LED, mille lainepikkus on 625 nm. Selge punane lääts, piimjas lääts, läbipaistev lääts ja punane hajutatud lääts on kõik saadaval selle 10 mm punase läbiva auguga LED-i jaoks. Läbipaistva läätse ja piimjas läätse puhul ei pruugi te aru saada, mis värvi on, kui LED ei süttinud. Punase hajutatud läätse ja punase läbipaistva läätse värvi on palju lihtsam tuvastada, kui need ei töötanud, sest seal on näha objektiivi värv. Selle objektiivi vahel kiirgab punane läbipaistev ja läbipaistev läbipaistev objektiiv palju suurema heleduse tõttu, kuna valgus võib otse välja tulla. Piimjas läätse ja punase hajutatud läätse puhul kiirgavad need mugavamalt ja pehmemalt.

Kõik see 10 mm punane LED sobib ideaalselt DIP-projekti, LED-indikaatori, LED-valgustusrakenduse jne jaoks. Kui vajate selle LED-i kohta lisateavet, andke meile sellest lihtsalt teada. Aitäh.

10 mm mini-LED punane läbiva auguga LED-i suurus:

Punase läbiva auguga LED-i omadused:

* Objektiivi mõõtmed: 10 mm;

* Lainepikkus 620-630nm;

* Objektiivi tüüp: Deep Red hajutatud;

* Kõrge töökindlus ja kõrge kiirguse vahelduvus;

Elektrilised parameetrid:

* Impulsi edasivoolu seisukord: töökoormus 1% ja impulsi laius = 10 us.

* Jootmise seisukord: jootmistingimus tuleb lõpetada 3 sekundiga temperatuuril 260 ℃

Elektrilised optilised omadused (Tc = 25 ℃ )

*Valgustugevust mõõdetakse ZWL600-ga.

*θ1/2 on sxis-väline nurk, mille korral valgustugevus on pool telje valgustugevusest;

Punase läbiva LED-i materjal:

Rakendus:

LED DIY projekt;

LED-valgustuse projekt;

LED tagavalgus;

Läbiva LED-i valmistamise käik:

Võrreldes SMD LED-iga, on läbiva LED-i tootmine keerulisem. Mis tähendab, et see võtab rohkem tootmise edenemist ja tootmisaega:

Kõigepealt peame ette valmistama LED-kiibi (see on sama, mis SMD LED-i tootmine); Teiseks peame LED-kiibi LED-raami sisse panema ja seejärel vajame LED-raami katoodi ja anoodi ühendamiseks puhast kuldtraati. Seal on erinevaid, SMD LED-i tootmiseks peame panema epoksiidi LED-raami külge ja ootama, kuni see ahjus kuivab. LED-lampide puhul tuleb aga pritsida epoksiidi objektiivi vormi ja panna kõik asjad vähemalt 8 tunniks ahju, kuni need kuivavad. Pärast seda peame need ahjust välja võtma ja LED-i vormist välja võtma. Ja siis peame LED-i tihvtid lõikama, et neid oleks lihtne testida.

Lõpuks saime LED-i. Veendumaks, et kvaliteet ja vorm on nii hea kui vaja. Samuti peame panema kõik LED-id eraldusmasinasse ja saame LED-i samade prügikastidega.

Säilitamistingimused:

1. vältige pidevat kokkupuudet kondenseeruva niiskuskeskkonnaga ja hoidke toodet eemal ümbritseva õhu temperatuuri kiiretest muutustest;

2. LED-e tuleks hoida temperatuuril ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60% ℃;

3. suletud originaalpakendis toode on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Toodet avatud pakendis kauem kui nädal tuleks küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED PAIGALDAMISVIIS

1, LED-i juhtsamk peab komponentide paigutamise ajal ühtima PCB kinnitusavade sammuga;

Plii moodustamine võib olla vajalik tagamaks, et juhtsamm ühtib augu kaldega;

Õigete plii moodustamise protseduuride kohta vaadake allolevat joonist;

Ärge suunake PCB jälge juhtraami ja PCB vahelisele kontaktalale, et vältida lühiseid;

Märgiti:

○ Õige paigaldusviis;

× Vale kinnitusviis;

2. Juhtmete jootmisel LED-i külge tuleb iga juhtmeühendus eraldi isoleerida termokahaneva toruga, et vältida lühisekontakti.

Ärge ühendage mõlemat juhtmeid ühte termokahanevasse torusse, et vältida LED-juhtmete muljumist;

LED-juhtmete muljumise pinge võib kahjustada sisemisi struktuure ja põhjustada rikke;

Märgiti:

○ Õige paigaldusviis;

× Vale kinnitusviis;

3. Kasutage LED-i turvaliseks trükkplaadi kohale asetamiseks tõkkeid (joonis 3) või vahetükke (joonis 4);

4. Jätke LED-objektiivi aluse ja esimese juhtmepainde vahele vähemalt 3 mm vaba ruumi (joonis 5. joonis 6).

5. Plii vormimise ajal kasutage juhtmete turvaliseks hoidmiseks tööriistu või rakise, et paindejõud ei kanduks üle LED-läätsele ja selle sisestruktuuridele;

Ärge teostage plii vormimist, kui komponent on PCB-le paigaldatud;

L ead moodustamise protseduurid

1. Plii moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peavad komponentide katted ja hoidikud jätma vaba ruumi, et vältida jootmise ajal LED-i kahjustavat pinget (joonis 8);

4. Jootekolvi ots ei tohi kunagi puudutada läätse epoksiidi;

5. Läbiva auguga LED-id ei ühildu reflow jootmisega;

6. Kui LED läbib mitu jootmiskäiku või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib tugevalt kuumeneda, kontrollige ühilduvust parima LED-iga;