5730 SMD juhtis sügavat punast 660nm LED -emittereid

5730FRC665P8L14P2 on SMD LED, mis on 2 660NM -i kiibi sees. 5730 SMD LED on teatud tüüpi pinnale kinnitatav LED, mille suurus on 5,7 mm x 3,0 mm. Seda kasutatakse tavaliselt erinevates valgustusrakendustes, sealhulgas taustvalgustus, sildid ja üldvalgustus.
660Nm lainepikkus viitab LED -emitteri värvile, mis on sügavas punases spektris. Seda lainepikkust kasutatakse sageli aiandusvalgustuses taimede kasvu ja õitsemise edendamiseks.
Üldiselt sobib 5730 SMD LED -ga 660Nm lainepikkusega rakenduste jaoks, mis nõuavad sügavat punast valgusallikat. See konkreetne lainepikkus kuulub valguse punasesse spektrisse. Selle lainepikkuse LED -e kasutatakse sageli erinevates rakendustes, sealhulgas aianduse valgustus, meditsiiniline ravi ja näitajate või dekoratiivse valgustusena.

Ladustamistingimused:

1. Vältige jätkuvat kokkupuudet kondenseeruva niiskuskeskkonnaga ja hoidke toodet eemal ümbritseva õhu temperatuuri kiiretest üleminekutest;

2. LED -id tuleks säilitada temperatuuri ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60%℃;

3. Algses pitseeritud pakendis on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Avatud paketis toodet enam kui nädalaks tuleks küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED -kinnitusmeetod

1, LED -i pliipikk peab komponendi paigutamise ajal vastama PCB kinnitusavade sammule;

Plii moodustamist võib nõuda, et pliiplats vastab augu sammule;

Plii korralike moodustamisprotseduuride saamiseks vaadake allolevat joonist;

Ärge suunake PCB jälge kontaktpinnal pliiraami ja PCB vahel, et vältida lühiseid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

2. Jootmise juhtmed LED-i külge, tuleks iga traadi liiges olla eraldunud soojuse-sõppide toruga, et vältida lühise kontakti.

Ärge pange mõlemad juhtmed ühele soojuskahaneva torusse, et vältida LED -i juhtnööride näppimist;

LED -i juhtnööride pinge pinge võib kahjustada sisekonstruktsioone ja põhjustada rikkeid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

3. Kasutage OFS-i (joonis 3) või vahetükke (joonis 4), et PCB kõrgemale asuda;

4. Säilitage LED -objektiivi aluse ja esimese pliimi aluse vahel minimaalne 3mm kliirens (joonis 5. joonis 6)

5. Plii moodustamise ajal kasutage tööriistade turvaliseks hoidmiseks tööriistu või jigisid, nii et paindejõud ei edastata LED -objektiivi ja selle sisekonstruktsioonidesse;

Ärge teostage pliivormi, kui komponent on PCB -le paigaldatud;

LEAD -i moodustamisprotseduurid

1. plii moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peaksid komponentide kaaned ja hoidjad lahkuma kliirensist, et vältida jootmise ajal LED -i kahjustavat stressi (joonis 8);

4. Jootmisraua ots ei tohiks kunagi objektiivi epoksü puudutada;

5. Läbi augu LED-id ei ühildu tagasivoolu jootmisega;

6. Kui LED läbib mitu jootmispassi või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib olla intensiivne kuumus, pöörduge ühilduvuse saamiseks parima LED -iga;