670nm Deep Red LED emitter 5730 SMD LED

660nm on tipplainepikkus, mida taimed fotosünteesi jaoks kasutavad. See on ka lainepikkus, mida kõige inimlikum näha. Sel juhul on 660Nm LED hea valik kasvutulede jaoks. 5730FRC669P8L14P2 on 660Nm LED -i, mida laialdaselt kasutatakse LED Grow Light rakenduses. Selle 660Nm LED-i jaoks on vahemik, mis on vahemikus 665-670nm LED. 670Nm Deep Red SMD LED viitab pinnale kinnitatavale seadmele valgustavale dioodile, mis kiirgab valgust sügava punase spektri lainepikkusel 670 nanomeetrit. Seda tüüpi LED -i kasutatakse tavaliselt erinevates rakendustes, näiteks taimede kasvu valgustus, meditsiiniteraapiaseadmed ja tööstuslikud seadmed. Erinevus 660nm ja 670NM vahel on peamiselt lainepikkuse väike varieeruvus, mis võib põhjustada pisut erinevat värvi välimust. Kuid nende rakendused ja kasutusviisid on üldiselt sarnased. SMD vormitegur võimaldab hõlpsat integreerumist vooluahelatesse ja kompaktsetesse kujundustesse.

5730 punane SMD LED -i funktsioonid:

Mõõde: 5,7*3,0mm;

Värv: sügavpunane LED -tuli ;

Läätse tüüp: läbipaistev epoksü;

Kõrge usaldusväärsus ja kõrge kiirgusvaheline interitiiv;

*See paketi suurus on saadaval ka AMBER LED, UV LED, IR LED, kollane LED*

Elektrilised parameetrid:

*Pulse edasi voolukohtumine: tollimaksud 1% ja impulsi laius = 10us.

*Jootmise kokkutulek: jootmisvahekord tuleb täita 3 sekundiga 260 ℃ juures

*Helendavat intensiivsust mõõdetakse ZWL600 abil.

*λd on tuletatud CIE kromaatilisuse diagrammist ja tähistab ühe lainepikkust, mis määratleb seadme värvi.

Ladustamistingimused:

1. Vältige jätkuvat kokkupuudet kondenseeruva niiskuskeskkonnaga ja hoidke toodet eemal ümbritseva õhu temperatuuri kiiretest üleminekutest;

2. LED -id tuleks säilitada temperatuuri ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60%℃;

3. Algses pitseeritud pakendis on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Avatud paketis toodet enam kui nädalaks tuleks küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED -kinnitusmeetod

1, LED -i pliipikk peab komponendi paigutamise ajal vastama PCB kinnitusavade sammule;

Plii moodustamist võib nõuda, et pliiplats vastab augu sammule;

Plii korralike moodustamisprotseduuride saamiseks vaadake allolevat joonist;

Ärge suunake PCB jälge kontaktpinnal pliiraami ja PCB vahel, et vältida lühiseid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

2. Jootmise juhtmed LED-i külge, tuleks iga traadi liiges olla eraldunud soojuse-sõppide toruga, et vältida lühise kontakti.

Ärge pange mõlemad juhtmed ühele soojuskahaneva torusse, et vältida LED -i juhtnööride näppimist;

LED -i juhtnööride pinge pinge võib kahjustada sisekonstruktsioone ja põhjustada rikkeid;

Märgitud:

○ õige paigaldusmeetod;

× Vale kinnitusmeetod;

3. Kasutage OFS-i (joonis 3) või vahetükke (joonis 4), et PCB kõrgemale asuda;

4. Säilitage LED -objektiivi aluse ja esimese pliimi aluse vahel minimaalne 3mm kliirens (joonis 5. joonis 6)

5. Plii moodustamise ajal kasutage tööriistade turvaliseks hoidmiseks tööriistu või jigisid, nii et paindejõud ei edastata LED -objektiivi ja selle sisekonstruktsioonidesse;

Ärge teostage pliivormi, kui komponent on PCB -le paigaldatud;

LEAD -i moodustamisprotseduurid

1. plii moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peaksid komponentide kaaned ja hoidjad lahkuma kliirensist, et vältida jootmise ajal LED -i kahjustavat stressi (joonis 8);

4. Jootmisraua ots ei tohiks kunagi objektiivi epoksü puudutada;

5. Läbi augu LED-id ei ühildu tagasivoolu jootmisega;

6. Kui LED läbib mitu jootmispassi või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib olla intensiivne kuumus, pöörduge ühilduvuse saamiseks parima LED -iga;