Ülimalt särav 850 nm LED üksikud LED -id 90 kraadi

850NM LED -kiip 2835 SMD LED -kupli objektiivi paketis.

Tema on individuaalne LEDS DOME LENS SMD LED 850NM lainepikkusega. Selle LED -kiibi ülihele tüüp pakub kolme tüübi seas kõrgeimat heledust. Selle eesmärk on eraldada tavaliste ja kõrgete tüüpidega võrreldes märkimisväärselt tugevam ja intensiivsem valgust. Ülimalt hele 850 nm LED -kiip sobib ideaalselt rakenduste jaoks, mis nõuavad võimsat ja kontsentreeritud infrapunavalgust. Seda kasutatakse tavaliselt erinevates tööstusharudes, näiteks turvasüsteemides, seirekaamerad, öövisiooniseadmed ja optilised kommunikatsiooniseadmed. 2835 SMD LED -kupli objektiivi pakend tagab tõhusa valguse jaotuse ja suurendab ülimalt särava 850 nm LED -kiibi üldist jõudlust. Dome objektiivi pakett aitab kiirgavat valgust keskenduda ja suunata, mille tulemuseks on keskendunud ja intensiivsem tala. Oma suurepärase heledusega pakub üliehet tüüpi 850 nm LED -kiip 2835 SMD LED -kupli objektiivi paketis suurepärast nähtavust ja vahemikku infrapunarakenduste jaoks. See pakub usaldusväärset ja tõhusat lahendust valgustusnõuete nõudmiseks erinevates tööstusharudes.

Elektrilised optilised omadused:

*Helendavat intensiivsust mõõdetakse Byzwl600.

*λd on tuletatud CIE kromaatilisuse diagrammist ja tähistab ühe lainepikkust, mis määratleb seadme värvi

Suurus 850 nm LED 90 -kraadise objektiiviga:

Ettevaatusabinõud:

Võrrelge epoksükapselandiga, mis on kõva ja rabe, silikoon on pehmem ja paindlikum, kui selle iseloomulik vähendab oluliselt termilist stressi, see on vastuvõtlikum kahjustustele ekstemaalse mehaanilise jõu abil. Selle tulemusel tuleb silikooniga kapseldatud LED -toodete abil monteerimisel jälgida spetsiaalseid käitlemise ettevaatusabinõusid. Jälgimata jätmine võib põhjustada LED -i kahjustusi ja enneaegset riket

1. Käsitlege komponenti piki külgpindu, kasutades tangisid või sobivaid tööriistu.

2, ärge puudutage ega käsitsege silikoonläätse pinda. See võib sisemise vooluringi kahjustada.

3, ärge virna kokku kokkupandud PCB -d, mis sisaldavad paljastatud LED -e. Mõju võib kriimustada silikoonläätse või kahjustada siseahelat.

4, 4-A SMD pikapi otsiku sisemine läbimõõt ei tohiks õhulekke vältimiseks ületada LED-i suurust;

Düüsiotsa jaoks soovitatakse 4-ba-taldriku materjali, et vältida LED-i pinna piinamise või kahjustamise vältimist pikapi ajal.

4-C komponendi mõõde tuleb valimismasinas täpselt programmeerida, et tagada täpse pikap ja vältida kahjustusi tootmise ajal;

4-D, kuna silikoonkapseldamine on gaaside jaoks läbilaskev, võivad mõned söövitavad ained, näiteks H2S, söövitada pliiraami hõbedase platsi. Spetsiaalne ettevaatlik tuleks, kui selliste ainete läheduses kasutatakse silikoonkapseldamisega LED -i.

5.

6, originaalse suletud pakendi toode on soovitatav kokku panna 24 tunni jooksul pärast avamist.