Hajutatud punane Mini LED -lamp 4.5V vilkuv pirn

E10 Red Mini LED koos vilkuva tüübiga:

Tavalistel E10 minipirnidel on klaaskorpus. Selle 806FRD-E10IC mini LED-pirni jaoks toodame seda sama, mis meie tavaline 8 mm punane läbiv auk LED. Nagu allolevalt pildilt näete, on see LED punase augu LED-iga väga sarnane. Tõepoolest, sees on läbi aukude LED-lambid. Tootmise ajal paigaldame E10 korpuse põhja, neid saab ühendada, seejärel saab neid kasutada minipirnidena. Epoksiidkorpusega on see mini -LED -pirn isetegemise jaoks palju ohutum, sest see on väga raske ja seda pole lihtne murda. Selleks, et sellel mini-LED-il oleks erinev valgustustulemus, ühendame selle LED-i sisse ka sisseehitatud IC-i, nii et see oleks vilkuv LED-lamp, kui edastate sellele voolu.

Kui otsisite oma projekti jaoks mõnda ohutut ja meeldivat LED -pirni. Selle kohta üksikasjalikuma teabe saamiseks võtke meiega ühendust ~

Vilkuva LED -tüüpi E10 minipirni suurus:

Punase läbiva augu LED-i omadused:

* Objektiivi mõõtmed: 8 mm punane LED;

* Lainepikkus 625nm LED;

* Objektiivi tüüp: sügavpunane hajutatud;

* Kõrge töökindlus ja kõrge kiirguse intersity;

Elektrilised parameetrid:

* Impulsi edasivoolu seisund: Toll 1% ja impulsi laius = 10us.

* Jootmistingimus: jootmistingimused tuleb lõpetada 3 sekundiga 260 ℃ juures

Elektrilised optilised omadused (Tc = 25 ℃ )

*Valgustugevust mõõdetakse ZWL600 abil.

*θ1/2 on teljeväline nurk, mille puhul valgustugevus on pool aksiaalset valgustugevust;

Punase läbiva augu LED-materjal:

Rakendus:

LED DIY projekt;

LED -valgustite projekt;

LED -taustvalgus;

Läbiva augu LED-i tootmine:

Võrreldes SMD LED-iga, on aukude kaudu LED-ide tootmine keerulisem. See tähendab, et tootmine ja tootmine võtab rohkem aega:

Kõigepealt peame ette valmistama LED -kiibi (see on sama mis SMD LED -i tootmine); Teiseks peame LED -kiibi LED -raami sisse panema ja siis vajame LED -raami katoodi ja anoodi ühendamiseks puhast kuldtraati. SMD LED -i tootmiseks peame epoksiidi LED -raami külge panema ja ootama, kuni see ahjus kuivab. Kuid LED -lampide puhul peame süstima epoksiidi läätse vormi ja panema kõik asjad vähemalt 8 tunniks ahju, kuni need kuivavad. Pärast seda peame need ahjust välja tõmbama ja LED -i vormist välja võtma. Ja siis peame lõikama LED -i tihvtid, et neid oleks lihtne testida.

Lõpuks saime LED -i. Selleks, et tagada kvaliteet ja vormiriietus nii hea kui vaja. Samuti peame kõik LED -id eraldusmasinasse panema ja saame need LED -id samade prügikastidega.

Säilitustingimused:

1. vältige pidevat kokkupuudet kondenseeruva niiskusega ja hoidke toodet eemal kiirest üleminekust ümbritseva õhu temperatuuril;

2. LEDid tuleks hoida temperatuuril ≤30 ℃ ja suhtelise õhuniiskusega <60%℃;

3. Originaalpakendis toode on soovitatav kokku panna 72 tunni jooksul pärast avamist;

4. Avatud pakendis kauem kui nädal toodet tuleb küpsetada 6-8 tundi temperatuuril 85-10 ℃;

LED -i PAIGALDUSMEETOD

1, LED -i plii samm peab komponentide paigutamise ajal vastama trükkplaadi kinnitusavade sammule;

Plii moodustamine võib olla vajalik, et tagada plii samm sammuga aukude sammuga;

Vaadake allolevalt jooniselt õigeid pliivormimise protseduure;

Ärge suunake PCB jälgi juhtraami ja trükkplaadi vahelisse kontaktpiirkonda, et vältida lühiseid;

Märgitud:

○ Õige paigaldusviis;

× vale paigaldusviis;

2. Juhtmete jootmisel LED-i külge tuleb iga juhtmeühendus eraldi isoleerida termokahaneva toruga, et vältida lühise kontakti.

Ärge ühendage mõlemat juhtmest ühte termokahanevasse torusse, et vältida LED -juhtmete pigistamist;

LED -juhtmete muljumispinge võib kahjustada sisemisi konstruktsioone ja põhjustada tõrkeid;

Märgitud:

○ Õige paigaldusviis;

× vale paigaldusviis;

3. Kasutage eraldusjooni (joonis 3) või vahetükke (joonis 4), et paigutada LED kindlalt trükkplaadi kohale;

4. Hoidke LED -objektiivi aluse ja esimese juhtmepöörde vahel vähemalt 3 mm vaba ruumi (joonis 5. Joonis 6).

5. Plii vormimisel kasutage juhtmeid kindlalt hoidmiseks tööriistu või rakiseid, nii et paindejõud ei kanduks üle LED -läätsele ja selle sisemistele struktuuridele;

Ärge tehke pliivormimist, kui komponent on PCB -le paigaldatud;

L eadide vormimise protseduurid

1. Müügivihje moodustamise protseduurid;

2. Ärge painutage juhtmeid rohkem kui kaks korda (joonis 7);

3. Jootmise ajal peaksid komponentide kaaned ja hoidikud jätma vaba ruumi, et vältida jootmise ajal valgusdioodile kahjustavat pinget (joonis 8);

4. jootekolvi ots ei tohi kunagi puudutada läätse epoksü;

5. Läbi aukude valgusdioodid ei ühildu tagasijooksuga jootmisega;

6. Kui valgusdiood läbib mitu jootmisprotsessi või seisab silmitsi muude protsessidega, kus osa võib olla tugeva kuumuse all, kontrollige ühilduvust parima LED -ga;