3W suure võimsusega RGBW juhitud kupliga objektiivi

Punane, roheline, sinine ja valge 4 kiibid RGBW LED;

5050WBGR-40 on suure võimsusega RGBW LED 4 kiibid sees. Seal on 8 padjad põhjas SMD LED, et saaksime kontrollida valgustus värvi oma projekti. Et eritavad rohkem heledust, see suure võimsusega RGB LED saavad hakkama palju operatsiooni praegune. Teiselt poolt, seal on ka kupli objektiivi peal, mis saavad kokku kõik väikesed kesklinnas.

Funktsioonid:

Chips: Red kiip + blue chip + roheline + valge suure võimsusega kiipi;

Kõrge töökindlus ja kõrge raditaion intensiivsus;

RoHS standard;

Elektrilised parameetrid:

* Jootmine tingimus: jootmine tingimus peab olema täidetud 3 sekundit 260 ℃

Toote Detail:

Toodame käesoleva LED koos 5050 SMD LED punane vask LED kaadri omanikule ja paketi 99,99% puhas kuld traat sees circuit conntection, kvaliteetne stabiilse chip valgustamiseks seest ja suure murdumisnäitajaga epoksiid kaant pinnale. Sel RGBW LED, me ka lisades 2 Zener dioodi sees ringi kaitsta LED kiip kõrgepinge ja staatilise elektri;

Peamised Application:

LED taustavalgustus, näitaja valgus, LED mänguasi, LED flexibel ribadena;

Ettevaatusabinõud kasutamisel:

Võrdle epoksü kapseldajaga mis on kõva ja habras, silikoon on pehmem ja paindlikum Althouth oma characteristiec vähendab oluliselt termilise stressi, see on rohkem vastuvõtlikud kahju välisest mehhaaniline jõud. Selle tulemusena konkreetsed käitlemise ettevaatusabinõud tuleb järgida ajal koost kasutades silikooni kapseldatud LED-tooteid. Eiramine võib põhjustada kahju ja enneaegne puudulikkus LED

1. Käsitleda komponent servas pindadelt pintsette või vajalikud vahendid.

2, mis otseselt ei puuduta või hakkama silikoonist objektiivi pinnale. See võib kahjustada sisemist juhtmestikku.

3 Ärge pange kokku pandud PCBd sisaldavad katmata LED. Mõju võib kriimustada silikoonist objektiivi või kahjustada sisemist juhtmestikku.

4, 4-A siseläbimõõt SMD pikap düüsi tohiks ületada suurust LED vältimiseks Õhulekkeid;

4-BA plible materjal vihjatud düüsiotsaku vältida acratching või kahjustamata LED jooksul pinna pikap.

4-C mõõt komponent tuleb täpselt programmeeritud pick-and-koht masin kindlustada täpne pikap ja vältida kahju tootmise käigus;

4-D Nagu silikoon ümbrisesse gaase läbilaskev, mõned söövitavate ainetega nagu H2S jõuga roostetama hõbeda plationg of Leadframe. Erilist tähelepanu tuleb pöörata, kui LED silikooniga kapseldus on kasutatud lähedal selliseid aineid.

5, palun Vältige jätkas kokkupuude kondenseeriv niiskuse keskkonda ja hoida toodet eemal repid üleminekud ambiemt temperatuuri.

6, originaalpakendis suletud pakendis on soovitatav kokku 24 tunni jooksul pärast avamist.